惠普移动固态硬盘坏了怎么修？

1、针对无法通过固件修复和替换法处理的固态硬盘。可以采取芯片拆卸，编程器读取的方案处理。

1）在取芯片读取之前首先要清楚的了解是否支持本芯片存储的数据重组；

2）确认支持数据重组后，首先涂抹助焊剂在芯片周围；

3）然后使用热风枪，将温度调整到拆卸适宜温度220度左右，对芯片进行吹焊；

4）将吹焊的芯片放入编程器进行数据读取；

5）使用专业的数据重组设备对芯片提取数据进行布局分析，进行逻辑数据重组；

6）最后，提取重组后的逻辑数据。

2、针对出现坏块、读错误、模块无法访问、状态异常和状态丢失的固态硬盘，采取固件修复的方案处理。

1）首先使用专业设备读取固态硬盘系统和芯片信息，获取主要信息包括芯片个数、通道个数、通道块数、块大小、页大小等参数；

2）通过获取的参数信息，在芯片的各个通道内扫描服务区；

3）从获取的服务区中过滤重要的固件信息；

4）从重要的固件中提取新的译码表；

5）通过新的译码表，进行逻辑数据镜像提取。

3、针对复杂多样的固态硬盘接口。

1）先从内部了解它们使用的协议和外部接口形态，目前主要的固态硬盘接口有7个大类；

2）需要注意它们采用的是什么协议，采用这种协议的数据传输走的什么通道传输；

3）AHCI协议走的SATA总线，就需要使用对应的SATA转接接口；

4）如果是NVME协议走的PCI-E总线或者AHCI协议走的PCI-E总线，都需要使用对应的PCI-E转接卡转接；

5）对于U.2接口的硬盘，我们需要提前准备高配硬件通过专门主板接口转接访问固态硬盘数据。